券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次(c敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思ì)开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料(liào)、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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