券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为龙有几个爪 龙有两个根吗ng>领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。