5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们(men)的出口(kǒu)限制并莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华(huá)实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次(cì)诱(yòu)压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方将(jiāng)保留莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去年10月(yuè莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思)实(shí)施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际(jì)市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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