射(shè)频芯片(piàn)领域(yù)面临变(biàn)局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射(shè)频芯片(piàn)厂商慧(huì)智微正式(shì)在科创板(bǎn)上市(shì)。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价(jià)跌(diē)去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一(yī)级市(shì)场受(shòu)到资本(běn)热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，先后引(yǐn)入(rù)了华(huá)兴资本(běn)、元(yuán)禾璞华、大基金二(èr)期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江创投等一系列(liè)外部机构股(gǔ)东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的(de)是，与(yǔ)慧智微产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首日也(yě)走出了破发的行(xíng)情(qíng)，该公(gōng)司(sī)股(gǔ)价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射(shè)频需求(qiú)走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机(jī)增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注(zhù)意到(dào)，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片(piàn)及模组的研发(fā)、设(shè)计和(hé)销(xiāo)售，下游(yóu)应用领(lǐng)域主要包括智能手机(jī)以及物(wù)联网，客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌(pái)，闻泰(tài)科技等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元(yuán)；公司当(dāng)前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧(huì)智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研发投入；下游客(kè)户集(jí)中(zhōng)且具有(yǒu)产品验证(zhèng)周(zhōu)期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存(cún)周(zhōu)期(qī)影响，公(gōng)司产品毛利(lì)空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三(sān)年(nián)的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部(bù)卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不及(jí)和慧智(zhì)微产品结构更接(jiē)近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要(yào)抓(zhuā)紧扩大规模(mó)的情(qíng)况下，慧智(zhì)微(wēi)开启了(le)对外融资之(zhī)路。公开(kāi)信息显示，公(gwrite的过去分词怎么用，write的过去分词英语ōng)司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了三轮融资，众多知(zhī)名资方(fāng)，包(bāo)括大基金(jīn)二期(qī)、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶(jiē)段对慧智微进入了(le)慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)，持股(gǔ)比(bǐ)例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(liánwrite的过去分词怎么用，write的过去分词英语)社创(chuàng)投通-执中(zhōng)数(shù)据显(xiǎn)示(shì)，从当前的股(gǔ)价(jià)情(qíng)况看(kàn)，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两年(nián)时(shí)间里，实现了(le)近2.5倍的账面(miàn)回报(bào)，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加(jiā)注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均持(chí)股成本(běn)增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前(qián)有超过接(jiē)近(jìn)67％的收(shōu)入来自(zì)于手(shǒu)机领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机(jī)出货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速持续放缓(huǎn)的预(yù)期，也让资本市场(chǎng)对(duì)包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美(měi)元以(yǐ)上，2022年由于手机市场的(de)下滑(huá)，射(shè)频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相(xiāng)差无几。而接(jiē)下来，由于(yú)智能(néng)手(shǒu)机的温和(hé)增长以及5G普及的潜(qián)力有限(xiàn)，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复合(hé)增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似(shì)产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇了破(pò)发(fā)的行情，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去年10月跌至30元每(měi)股的(de)价格后止跌回(huí)升，但截至今日收(shōu)盘(pán)，唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转(zhuǎn)型，拓展(zhǎn)射(shè)频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射(shè)频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现(xiàn)出一片红海(hǎi)的竞争格局(jú)，由(yóu)于入(rù)局者众(zhòng)，且产品仍集中在中低(dī)端市场，各射频芯(xīn)片厂商只能再(zài)卷价(jià)格，进一步压(yā)低了(le)自身的利润空间。

　　射(shè)频(pín)厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子创始(shǐ)人钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线，而预计(jì)未(wèi)来(lái)每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商(shāng)将(jiāng)面(miànwrite的过去分词怎么用，write的过去分词英语)临更大的生存(cún)和竞争(zhēng)压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦(yì)有(yǒu)所下降，截至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资，而在2021年(nián)上(shàng)半年，这(zhè)个数据是(shì)近50家，且投资机(jī)构(gòu)涵(hán)盖了投资机构涵盖(gài)了中(zhōng)金资本、红(hóng)杉(shān)资本中国、小米长江产业基(jī)金(jīn)、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表示(shì)，本次IPO募(mù)得资(zī)金(jīn)将用(yòng)于芯片测设(shè)中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端(duān)领域(yù)取得的市场地位，增加(jiā)头部(bù)客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术(shù)迭代，优(yōu)化可重构(gòu)技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用(yòng)；产品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工器的产业(yè)链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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