券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)10公斤滚筒洗衣机尺寸长宽高，一般洗衣机的尺寸是多少厘米俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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