券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料(liào)及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎn凝集素和凝集原的区别巧记，凝集原与凝集素有何区别g)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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