券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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