券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下你在教我做事啊是什么意思，你在教我做事啊是什么意思游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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