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特殊韵母是什么意思,1个特殊韵母是什么

特殊韵母是什么意思,1个特殊韵母是什么 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展,提(tí)升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求;下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

  导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多,不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热;导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力;VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

  中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠,不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时,芯片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大,显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求

  数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng),导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%,提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展,数(shù)据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大,叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多,驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外,消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外,新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提(tí)升,带动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及,导热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元,在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材(c特殊韵母是什么意思,1个特殊韵母是什么ái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

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  导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看,上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出,由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高,但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重特殊韵母是什么意思,1个特殊韵母是什么rong>要,因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细(xì)分(fēn)来看,在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì);导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览

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  在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级,预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线(xiàn):1)先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域,建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口,建议关注突破(pò)核(hé)心技术,实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值(zhí)得注意的是(shì),业内人士表(biǎo)示,我国外(wài)导热材料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠缺,核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)

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