券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示(shì)，不是省油的灯是什么意思，没有一个省油的灯是什么意思算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进不是省油的灯是什么意思，没有一个省油的灯是什么意思散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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