射频芯片领域面(mià亚洲48个国家的名字，亚洲包含哪几个国家组成n)临变局(jú)，下游市场(chǎng)增速放缓叠加(jiā)进入(rù)竞争红海，海外巨头已开始寻求业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧(huì)智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市(shì)值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧(pěng)。据(jù)公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以(yǐ)及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东。截(jié)至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是(shì)，与慧智微(wēi)产品结构相似的唯(wéi)捷(jié)创芯，上市首日也走出了破发的行(xíng)情，该公司(sī)股价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至今日收(shōu)盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市(shì)场(chǎng)遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正射频需(xū)求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增(zēng)速放(fàng)缓以及5G普(pǔ)及(jí)潜力有(yǒu)限等因(yīn)素(sù)影响，预计到(dào)2028年射(shè)频前端市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射(shè)频芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日报》记(jì)者注意(yì)到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个(gè)知(zhī)名(míng)资方(fāng)

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智微成立于2011年(nián)，主(zhǔ)营(yíng)业务为射频前端芯片及模(mó)组的研(yán)发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主要包(bāo)括智(zhì)能手机以及(jí)物(wù)联(lián)网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信模(mó)组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实(shí)现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏(kuī)损状态，净(jìng)亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因(yīn)，慧智微在(zài)招股文件中称，是由于持续进行高(gāo)额研发投入；下游客户(hù)集中且具有产品验证周期(qī)，尚未形成规模(mó)效应(yīng)；市(shì)场竞争激烈，叠(dié)加(jiā)下游(yóu)去(qù)库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿(yì)元(yu亚洲48个国家的名字，亚洲包含哪几个国家组成án)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业(yè)头部卓胜(shèng)微50％左右的(de)毛利率水平，也不及和(hé)慧智微产品结构更(gèng)接近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自(zì)身造(zào)血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模的(de)情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在(zài)一年内完成了三轮融资，众多(duō)知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等(děng)也是在这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微的股东序(xù)列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德(dé)以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显示，从(cóng)当前的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金(jīn)二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基(jī)金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入、并在后一(yī)轮(lún)持续加注的红杉中国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显(xiǎn)示，公司(sī)目前(qián)有超过接(jiē)近67％的(de)收入(rù)来自(zì)于手机领域。当前，智能(néng)手机出货量(liàng)的大(dà)幅下降，已经对(duì)慧智微的(de)业(yè)绩造成(chéng)了冲(chōng)击，而市场对智能手机未(wèi)来(lái)增速持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在内的射频(pín)芯片厂商(shāng)做出(chū)了重新(xīn)思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于(yú)手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无几。而接下来，由(yóu)于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年(nián)射频前端的市场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧智微有(yǒu)着相(xiāng)似产品(pǐn)结(jié)构，同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华股东突击(jī)入股的射频龙头(tóu)唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭(zāo)遇了(le)破发的行情(qíng)，上市(shì)首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格(gé)后止跌回(huí)升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的(de)巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原(yuán)有(yǒu)的射频芯(xīn)片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车(chē)、物联(lián)网、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一(yī)片红海的竞争格(gé)局(jú)，由于入局者众(zhòng)，且产品仍(réng)集中在中低端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一(yī)步压低了自身(shēn)的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前(qián)端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临(lín)更大(dà)的生存(cún)和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对射频(pín)芯片厂(chǎng)商的关(guān)注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前(qián)，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机(jī)构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建(jiàn)设、总(zǒng)部基地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建(jiàn)设以及补(bǔ)充流动资金。具体战(zhàn)略(lüè)规划方面，其表示(shì)将巩固在(zài)5G射(shè)频前端(duān)领域取得的市场地位，增(zēng)加头(tóu)部客户的市场(chǎng)份(fèn)额(é)；技术上跟(gēn)进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用(yòng)；产品上(shàng)加大对上(shàng)游滤波器、多工器的(de)产业链布(bù)局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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