券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求！导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览">

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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