券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号ong>中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求！导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览">

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。