券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造(俄罗斯妹子很容易追吗，俄罗斯的妹子好追吗zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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