5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日本(首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式='color: #ff0000; line-height: 24px;'>首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域(yù)具(jù)有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半(bàn)导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半(bàn)导(d首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式ǎo)体产业(yè)的未来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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