券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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