券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōn小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少g)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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