5月23日，日(rì)本经济(jì)产业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日(rì)本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次(cì)诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科(kē)技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球(qiú)大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日(rì)的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停(tíng)购(gòu)美光科(kē)技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好基础，异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写4px;'>异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写更打伤了日本本国企业的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写