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kj完是吞了还是吐了知乎,kj是不是很恶心

kj完是吞了还是吐了知乎,kj是不是很恶心 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行业,其中市值(zhí)权重kj完是吞了还是吐了知乎,kj是不是很恶心最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发展的(de)重点(diǎn)领域(yù),半导体行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截至5月(yuè)10日(rì),半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展(zhǎn),市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环(huán)境下,上市公(gōng)司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新(xīn)高,三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来(lái)看,主营业(yè)务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长,但半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排名前5的(de)企业,2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下(xià)滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓,低于行(xíng)业平均(jūn)增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企业(yè)不断上市,并在资本助力(lì)之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增(zēng)长,使得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因素影响,2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利(lì)润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩(下(xià)跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%kj完是吞了还是吐了知乎,kj是不是很恶心之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及强(qiáng)大(dà)的设计能(néng)力,公(gōng)司(sī)得到了(le)相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之kj完是吞了还是吐了知乎,kj是不是很恶心首,公(gōng)司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí),发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金流(liú)能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周转率这一(yī)经(jīng)营风(fēng)险指标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是(shì)否面临库存(cún)风险(xiǎn),是否出现供过(guò)于求的局(jú)面,进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平,该(gāi)年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具体来看(kàn),2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量下滑的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周转率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而(ér)股价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目前(qián)行(xíng)业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研发(fā)占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下,国(guó)内(nèi)半导体企业(yè)需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入,增加企业(yè)竞争力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近(jìn)9成(chéng))企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信息(xī),2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机(jī)供应链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视资(zī)金投入。研(yán)发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达(dá)成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

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