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三维向量叉乘公式矩阵,三维向量叉乘公式行列式

三维向量叉乘公式矩阵,三维向量叉乘公式行列式 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二(èr)级子(zi)行业(yè),其中市值(zhí)权(quán)重最大的是(shì)半导体行(xíng)业(yè),该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上(shàng)市(shì)公司(sī)。作(zuò)为(wèi)国(guó)家芯片战略发(fā)展的重点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发(fā)展,市场规模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收规(guī)模创新(xīn)高,三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下(xià)滑,或(huò)主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速放缓(huǎn),低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成(chéng)

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净(jìng)利润增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企业(yè)来(lái)看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力(lì),公(gōng)司得到了相关(guān)客(kè)户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润(rùn)体(tǐ)量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数(shù),北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通速度(dù)变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力,对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库(kù)存风险,是否出(chū)现供过于求(qiú)的(de)局(jú)面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán),2021年存(cún)货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛(máo)利(lì)率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)整(zh三维向量叉乘公式矩阵,三维向量叉乘公式行列式ěng)体毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点(diǎn三维向量叉乘公式矩阵,三维向量叉乘公式行列式),与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成,研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下,国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过(guò)研发(fā)投入(rù),增加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì),进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng),32家企业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链,“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng),可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的头部(bù)公司实(shí)现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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