集成(chéng)电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的(de)作用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

　　关于集成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用以(yǐ)及集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么和什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用，集成电(diàn)路的作用和重要性，集(jí)成电路的(de)作用和工(gōng)作原(yuán)理等问题，小(xiǎo)编将为你整理以(yǐ)下知识：

集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元(yu尽管的关联词后面是什么，尽管的关联词表示什么关系án)器(qì)件上(shàng)有了(le)很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí尽管的关联词后面是什么，尽管的关联词表示什么关系)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

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