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齿轮计算公式汇总,齿轮全齿高计算公式

齿轮计算公式汇总,齿轮全齿高计算公式 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导体行业(yè)具(jù)备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán),中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家,无(wú)论(lùn)是头(tóu)部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩(kuò)大(dà),毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的(de)环(huán)境下(xià),上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年,行业(yè)面(miàn)临(lín)短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素(sù)制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的(de)132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营(yíng)业(yè)务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2齿轮计算公式汇总,齿轮全齿高计算公式022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业(yè)不断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng),使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半导体行业的(de)归母净利(lì)润增速(sù)更(gèng)快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业来(lái)看,芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能(néng)力(lì),公司得(dé)到(dào)了相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首,公(gōng)司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其较快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数,北(běi)方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率(lǜ)下滑,意(yì)味产品流通速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货(huò)周转率这一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临(lín)库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供过于(yú)求(qiú)的局面(miàn),进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行业(yè)整体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下齿轮计算公式汇总,齿轮全齿高计算公式滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

  具(jù)体来(lái)看,2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业,较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的企业,股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn),与上游硅(guī)料(liào)等(děng)原材料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家(jiā),其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业(yè)需要不断通(tōng)过(guò)研发投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力,进而(ér)对长久业(yè)绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居(jū)前。综合(hé)研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设(shè)备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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