券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

ln的公式大全，ln4-ln2等于多少mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求！导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(ln的公式大全，ln4-ln2等于多少zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

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