券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是八千米多少公里用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(八千米多少公里ht: 24px;'>八千米多少公里kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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