绿茶通用站群绿茶通用站群

奥巴马与中国关系好嘛,奥巴马在任时与中国的关系好吗

奥巴马与中国关系好嘛,奥巴马在任时与中国的关系好吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期(qī)指出,AI领域对算力的奥巴马与中国关系好嘛,奥巴马在任时与中国的关系好吗(de)需求(qiú)不断(duàn)提高,推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn),提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求;下(xià)游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力;VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上(shàng)市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

  中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示(shì),算力需求提升(shēng),导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长,AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ),尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片,以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大,显(xiǎn)著提高导热材料需求

  数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng),导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热(rè)的(de)能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn),数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大,叠加数据中心机架数的增多(duō),驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市(shì)公司一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大,对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外,消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外,新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升,带动导热材(cái)料需求。

  东(dōng)方证券表(biǎo)示,随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及,导热材料使用领域更(gèng)加多元,在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài),胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司(sī)一览

  导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看,上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面,导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合,二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出,由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不高,但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào),因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

  细分来(lái)看,在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链上市公司一(yī)览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一(yī)览

  在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览

  王喆表示,AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级,预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线:1)先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域,建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破核心技术,实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

  值得注(zhù)意的是,业(yè)内人士表示,我国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺,核心原材料绝大(dà)部分得奥巴马与中国关系好嘛,奥巴马在任时与中国的关系好吗依靠进口

未经允许不得转载:绿茶通用站群 奥巴马与中国关系好嘛,奥巴马在任时与中国的关系好吗

评论

5+2=