券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？快速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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