5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没(méi)有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ四川地震最新消息今天，20分钟前四川刚刚发生地震)设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国(guó)的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害(hài)本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出(chū)口管制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了(le)极(jí)大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì四川地震最新消息今天，20分钟前四川刚刚发生地震)两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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