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中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗

中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么(me),集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少(shǎo),在零散元器件上有了(le)很(hěn)大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的(de)干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升,提高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对(duì)应一种电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路,如此(cǐ)一(yī)来,在以后应(yīng)用中,要什么(me)功能就(jiù)可(kě)以应用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路,从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体(tǐ)装置,也包中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì),并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件(jiàn),集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的(de)小型化电(diàn)路。

  本文(wén)是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集成电路具(jù)有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和(hé)焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子(zi)设备(bèi),其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规(guī)模(mó)的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键大的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到(dào)了(le)一起,不(bù)仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一(yī)种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(yī)中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗个集成电路,如(rú)此(cǐ)一来,在以后应用中(zhōng),要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括被动中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电路具(jù)有体(tǐ)积小,重(zhòng)量(liàng)轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi),设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

  参考(kǎo)资(zī)料来源(yuán):百度百科-集(jí)成电路

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