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cow的复数怎么写的,cow的复数英语怎么读 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业,其(qí)中市值权(quán)重最大(dà)的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域,半(bàn)导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日(rì),半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上(shàng),行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论(lùn)是(shì)头部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发(fā)现,半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发(fā)展,市场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主研发的环境下,上市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与此同时(shí),多数上市公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素制约,2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库(kù)存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居(jū)行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业(yè),2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑(huá),或主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速(sù)放缓,低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收体量居前(qián)的(de)企业不(bù)断(duàn)上市(shì),并在资(zī)本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于(yú)国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí),整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五(wǔ)成

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑(huá)13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整(zhěng)。

  具(jù)体公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正增(zēng)长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速(sù)在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能(néng)力,公司得到(dào)了相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况(kuàng),存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业(yè)现(xiàn)金流能力,对(duì)经营造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,cow的复数怎么写的,cow的复数英语怎么读存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险,是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的(de)局面,进而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行(xíng)业(yè)整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平(píng),该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价(jià)表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置的企(qǐ)业(yè),2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有(yǒu)很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利(lcow的复数怎么写的,cow的复数英语怎么读ì)率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达到(dào)27家,其(qí)中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用(yòng)增长四(sì)成,研(yán)发占比不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行趋势(shì)的背景下(xià),国内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入,增加企(qǐ)业(yè)竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公司(sī)而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息(xī),2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种(zhǒng)集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng),可(kě)谓既有研(yán)发高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达(dá)成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

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