券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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