集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可(kě)大大(dà)提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（micr机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息an style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息ochip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方(fān机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息g)式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

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