券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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