5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发(fā)展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服(fú非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端(duān)半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科(kē)技(jì)问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政(zhèng)府显然(rán)在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法权益(yì)。而(ér)近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经(jīng)济利(lì)益。在(zài)限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以(y非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么ǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企(qǐ)业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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