券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功(gōng)能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(di军恋见面了一直做吗知乎，去部队探亲一晚上很多次àn)池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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