券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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