5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性(x千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗ìng)能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在(zài)随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自身(shēn)合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美(měi)起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等(děng)十(shí)几家企业(yè)的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对华(huá)出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国(guó)际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国企业的(de)发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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