射频(pín)芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进(jìn)入竞(jìng)争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日(rì)，射(shè)频芯片(piàn)厂商慧(huì)智微正式在(zài)科创板上市。公(gōng)司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融(róng)资(zī)快车道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及(jí)金沙江创投等一系列外部机(jī)构股东(dōng)。截至上市(shì)前，大基(jī)金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日也走(zǒu)出(chū)了(le)破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年(nián)触(chù)底回升，但截至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价(jià)。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正(zhèng)面(miàn)临变(biàn)局。目前(qián)，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力(lì)有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年(nián)射频前端市场(chǎng)年(nián)复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全(quán)球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场(chǎng)变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多(duō)个知(zhī)名资方

　　公开资(zī)料显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为射频前端芯片(piàn)及(jí)模组的(de)研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物(wù)联网(wǎng)，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的(de)原(yuán)因(yīn)，慧(huì)智微在招(zhāo)股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研发投入；下游(yóu)客户集中且(qiě)具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下(xià)游去库存周期(qī)影响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面(miàn)，近三年的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜(shèng)微50％左右(yòu)的(de)毛(máo)利(lì)率水平，也不(bù)及和慧智微(wēi)产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力不(bù)足，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开启了对外(wài)融(róng)资之路。公开信息(xī)显示，公司于(yú)2018年末开始进入融资(zī)快车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一(yī)年内完(wán)成了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大基(jī)金二(èr)期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微进入了慧智微(wēi)的股(gǔ)东(dōng)序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据(jù)显示，从(cóng)当前的股(gǔ)价情况看，大基金二期在投资(zī)慧智微(wēi)的近两年(nián)时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后(hòu)一轮(lún)持续(xù)加(jiā)注的红杉中国(guó)，平均(jūn)持股成(chéng)本增至(zhì)13.78元/股，当前实(shí)现账(zhàng)面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于手(shǒu)机领域。当前(qián)，智(zhì)能手机(jī)出(chū)货(huò)量(liàng)的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智能手机未来增(zēng)速(sù)持续放(fàng)缓的预期，也让(ràng)资本(běn)市场(chǎng)对包括(kuò)慧(huì)智微在(zài)内的射(shè)频芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场(chǎng)为190亿美元以上(shàng)，2022年(nián)由(yóu)于手机(jī)市场的(de)下滑，射频前端(duān)市场(chǎng)规模(mó)与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普及(jí)的潜力有限，预计(jì)到(dào)2028年射(shè)频前端的(de)市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结(jié)构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价(jià)格后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯(xīn)片领域的巨(jù)头(tóu)厂商都在(zài)谋求转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外(昆仑山在哪个省哪个市，昆仑山在哪个省哪个市哪个县wài)的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原(yuán)有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至(zhì)汽车、物联(lián)网、电(diàn)源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领域正呈(chéng)现出一片(piàn)红海的(de)竞争(zhēng)格局，由于入局(jú)者众，且产品仍集中昆仑山在哪个省哪个市，昆仑山在哪个省哪个市哪个县(zhōng)在中低(dī)端市(shì)场，各射频芯片厂商(shāng)只能再(zài)卷价格(gé)，进一(yī)步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表示，国(guó)产射频前端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个射频(pín)细(xì)分赛道(dào)还(hái)会有更多(duō)竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更(gèng)大的生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目前(qián)，今(jīn)年共(gòng)有9家(jiā)射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金、深创投等(děng)知名机(jī)构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希(xī)通信(xìn)等公(gōng)司正排队(duì)IPO。<昆仑山在哪个省哪个市，昆仑山在哪个省哪个市哪个县/strong>

　　慧智微在招股(gǔ)书(shū)中表示(shì)，本次IPO募得资(zī)金将(jiāng)用(yòng)于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州(zhōu)研发(fā)中心建设以及补充流动资金。具(jù)体(tǐ)战略规划(huà)方面，其表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射频前端(duān)领域取得(dé)的市场地位，增加头部客(kè)户(hù)的市场份额；技术(shù)上(shàng)跟进射(shè)频前端技术迭代，优化可(kě)重(zhòng)构(gòu)技(jì)术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上(shàng)加大(dà)对(duì)上游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。