集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使(shǐ)用的(de)。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很(hěn)大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时(shí)间也(yě)可(kě)大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一(yī)来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于across 和 cross的区别，cross和across区别和用法大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子(zi)设(shè)备，其(qí)装across 和 cross的区别，cross和across区别和用法配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资(zī)料来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成电路

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