券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)A凶猛的意思是什么 凶猛的近义词I带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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