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集(jí)成电路的作用是(shì)什么,集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用(yòng)

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减少,在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一(yī)种电路,将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路,如此一(yī)来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路(lù),从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件(jiàn)等(děng))小型(xíng)化(huà)的方式(shì),并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件,集成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文(wén)是(shì)关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

  集成(chéng)电路具(jù)有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同时(shí)成(chéng)本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用(yòng),同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成电路来装配电子设备,其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi),设备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什(shén)么(me)?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模(mó)的集成电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少,在零散元(yuán)器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的干扰,也(yě)在电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù),将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路(lù),如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路,从而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体装置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小型(xíng)化的方式,并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动(dòng)元件,集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

  本文是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少(shǎo),寿(shòu)命(mìng)长,可靠性高,性能(néng)好等优点(diǎn),同时成本(běn)低,便于大(dà)规模(mó)生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应(yīng)用,同(tóng)时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

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  参(cān)考资料来源:百(bǎi)度(dù)百科-集成电路

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