申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市值权重最大的(de)是半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng)达到(dào)16家(jiā)，无论(lùn)是(shì)头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模(mó)不(bù)断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存(cún)风(fēng)险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模创新高(gāo)，三方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业(yè)首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的(de)企业(yè)，2018年长(zhǎng)电(diàn)科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑(huá)，或主要由三(sān)方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等(děng)头(tóu)部(bù)企(qǐ)业(yè)营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在资(zī)本助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣(róng)，企(qǐ)业(yè)营收高(gāo)速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名(míng)，其较快增(zēng)速(sù)与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营(yíng)风(fēng)险分析时，发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的(de)是(shì)，存货周(zhōu)转率这(zhè)一(yī)经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业研发费用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提(tí)升

　　在(zài)国(guó)外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通(tōng)过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新(xīn)高。具(jù)体公司(sī)而言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比增一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米yle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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