申万一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发(fā)展的重点领域，半导体行业(yè)具备(bèi)研(yán)发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到(dào)16家，无(wú)论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市场规模(mó)不断(duàn)扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三方面(miàn)因素(sù)致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体(t四字拟声词有哪些ABAB式，abcd四字拟声词有哪些ǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上(shàng)市(shì)公司的营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归(guī)母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也(yě)有18家(jiā)企业净利(lì)润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归(guī)母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先(xiān)进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能(néng)力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排(pái)名行业第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存(cún)货周转率下(xià)滑(huá)，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货(huò)周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持平，该年(nián)半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年(nián)半导体行业(yè)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的(de)企(qǐ)业，股价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点(diǎn)，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超(chāo)半数(shù)企业研(yán)发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的(de)背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和(hé)增长金额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内首款支持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发(fā)高金额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域中的(de)头部公司实现了(le)批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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