集成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用是集成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用害人精类似的三字词，像害人精这样的三字成语你还知道哪些>　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的(de)集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集(jí)合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可害人精类似的三字词，像害人精这样的三字成语你还知道哪些以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路(lù)，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量害人精类似的三字词，像害人精这样的三字成语你还知道哪些轻(qīng)，引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外(wài)电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集(jí)成到(dào)衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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