5月(yuè)以(yǐ)来，嘉实基金、博(bó)时(shí)基金(jīn)、富国基金(jīn)、南(nán)方基金等多家(jiā)头部公募基金密集申报了跟踪(zōng)海外半导体(tǐ)指数QDII产(chǎn)品，布(bù)局(jú)全球半导(dǎo)体市场，引(yǐn)发业(yè)内广泛关(guān)注(zhù)。

　　从国(guó)内半导体(tǐ)板(bǎn)块表(biǎo)现来看，在经历(lì)一季度(dù)的持(chí)续回(huí)调后，半导(dǎo)体板块(kuài)自4月中下旬以来又(yòu)开(kāi)始持(chí)续(xù)下跌。不(bù)过资金对主题ETF越跌越买，区(qū)间份额(é)增幅最高达40％。拉长时(shí)间看，年内超(chāo)半数半导体主题ETF产品份额(é)出现正(zhèng)增长，最高份(fèn)额增幅超1282％。

　　多位业内人(rén)士认(rèn)为，资金对半(bàn)导体(tǐ)主题ETF的越(yuè)跌越(yuè)买，主要是基于对(duì)板块中长期投(tóu)资价值的肯定。尽管半导体(tǐ)板块年内表现震荡，但随着(zhe)国产替代持续推进，以及近期AI行(xíng)情的带(dài)动下，板块细分领域仍有较多投资机会。

　　越跌越(yuè)买，最高份额涨超1282％

　　从(cóng)国内半导体板块表现来(lái)看(kàn)，在经历(lì)一季(jì)度的持续(xù)回调后，半(bàn)导体板块自4月中下旬以(yǐ)来又开始持续下跌。以中证(zhèng)全(quán)指半导体指数(shù)表现为(wèi)例，该指数(shù)在(zài)4月6日(rì)攀(pān)至(zhì)年内高(gāo)位后便开始不断(duàn)下跌，4月(yuè)10日至5月12日区(qū)间跌幅(fú)近20％。

　　本周板块表现上，半导体与半导体(tǐ)生产设备(bèi)板(bǎn)块(kuài)周跌(diē)幅为-3.25％，在24个Wind二级行业中(zhōng)跌(diē)幅居(jū)前。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，尽管板(bǎn)块持续下跌，但资金对(duì)主(zhǔ)题ETF产品(pǐn)越跌越买。Wind数据显示，截(jié)至5月12日，月一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元内半导体芯片主题ETF收益(yì)均(jūn)告负，平均收益率(lǜ)为(wèi)-7.18％；但份额(é)却悉(xī)数上涨(zhǎng)。其(qí)中(zhōng)，工银瑞信国(guó)证(zhèng)半导体芯片ETF、鹏(péng)华(huá)国证半(bàn)导(dǎo)体芯片ETF月内份额(é)增幅(fú)居前(qián)，分别(bié)为40％、29％。

　　拉长时间看年(nián)内半导体芯片主题ETF产品(pǐn)份额变(biàn)化，截至(zhì)5月12日，除汇添富中证(zhèng)芯片产业ETF、华(huá)泰(tài)柏瑞(ruì)中证韩交所中韩半导体(tǐ)ETF等(děng)三只产品份(fèn)额(é)出现下降外，其余产品份(fèn)额(é)均有大(dà)幅增长。其中(zhōng)，嘉(jiā)实上证科创(chuàng)板芯片ETF份(fèn)额(é)涨幅位列第(dì)一(yī)，年(nián)内份(fèn)额(é)猛增1282.5％。

　　对于近期半(bàn)导体板块持续下(xià)跌，嘉实上证科(kē)创板芯(xīn)片ETF基金经理(lǐ)田光远分析(xī)，当前半导(dǎo)体行业复(fù)苏不(bù)及预期(qī)主要原因，一是国产(chǎn)替(tì)代进程不及(jí)预期，国内半导体企业相比海外(wài)半导(dǎo)体(tǐ)大(dà)厂起步较晚，在技术和人(rén)才等(děng)方面存在(zài)差距，在国产替代过程中产品研发和客户导(dǎo)入进程可(kě)能不及预期；二是下(xià)游(yóu)需求不及预期(qī)，在边缘政治和全(quán)球经济疲软背景下，全球电子产品等终端需(xū)求可(kě)能不及(jí)预期，从而导致对半导体产(chǎn)品需(xū)求量减少。

　　“2023年(nián)是全(quán)球半(bàn)导体行业正处(chù)于下行筑(zhù)底(dǐ)的阶段(duàn)，但我(wǒ)们认为有望于今年看到拐点(diǎn)的出(chū)现”田光远表示，在本轮(lún)周期中，率(lǜ)先回暖的种类要看芯(xīn)片下游(yóu)的景气(qì)度，有创新(xīn)属(shǔ)性和份额提升(shēng)属性的环节会率先回(huí)暖。一方面(miàn)中国经济(jì)体重(zhòng)要的构成(chéng)央国企对(duì)资产(chǎn)回报提出要求，民营企业(yè)的竞争力提升也(yě)会(huì)更加(jiā)依赖数(shù)字(zì)化(huà)，成本效率提(tí)升是数字化的长(zhǎng)期关键驱动力，另一(yī)方面短周期维度数字经济有顺周期属性，经济复苏会加(jiā)大企业数字化投入力度。

　　九泰基(jī)金战(zhàn)略投资(zī)部副总监、九泰(tài)泰富灵活(huó)配置混合（LOF）基(jī)金经理刘(liú)源(yuán)表示，首先，回(huí)顾年(nián)初以来半导体板块(kuài)上涨(zhǎng)的原因，一方面(miàn)是2022年板块调整幅度(dù)较大，行业估值处于(yú)底部(bù)位置；另(lìng)一方面(miàn)市场预期基本(běn)面即(jí)将(jiāng)见底，再加上(shàng)有AI主题的催化，所以(yǐ)从年初到4月初半导体指数出现了(le)一(yī)定的反弹(dàn)。

　　“但(dàn)事实上，其中许多个股的股价其实是过(guò)度反应的，所以(yǐ)随着(zhe)4月(yuè)中下旬半导体(tǐ)一季报披露，整(zhěng)体(tǐ)呈现强预期、弱现实的表现，再加上AI主题的降(jiàng)温，综合因(yīn)素(sù)引起行业近期(qī)的持续回调。”刘源直言。

　　长期看好半(bàn)导体投(tóu)资价(jià)值

　　尽管半导体板块年内表(biǎo)现震(zhèn)荡，但(dàn)从资金对(duì)主题(tí)ETF产(chǎn)品越跌越买(mǎi)也能(néng)看出投资者对板块价(jià)值(zhí)的肯定，多位业(yè)内人士也表(biǎo)示，长(zhǎng)期看好半导体(tǐ)板块投资价值(zhí)。

　　“我(wǒ)们认(rèn)为(wèi)当前无需(xū)过度悲观。”嘉实基(jī)金田光远表示，从(cóng)基本面上，人工(gōng)智(zhì)能给半导体带(dài)来了(le)新的需求(qiú)增量，从周期视(shì)角，预计未来1-2个季度虽然(rán)会有一(yī)定(dìng)业绩的压力，但一方面需求会重新复苏，另一方面中国半导体企(qǐ)业有国产(chǎn)替代的(de)中(zhōng)期(qī)逻辑支撑(chēng)；另外，估(gū)值方(fāng)面，半导体板(bǎn)块估值波动较大(dà)，且(qiě)子板块和细(xì)分(fēn)线索(suǒ)较(jiào)多，始(shǐ)终有(yǒu)估(gū)值合(hé)理甚至低估的机(jī)会出(chū)现(xiàn)。

　　田光(guāng)远(yuǎn)认为，当前该板(bǎn)块(kuài)很多优质的公(gōng)司(sī)处(chù)于(yú)历史(shǐ)估(gū)值(zhí)分位低位(wèi)区(qū)间，随(suí)着需(xū)求(qiú)回(huí)暖或者新(xīn)产品的突破，会(huì)有形成很好的(de)投资机(jī)会(huì)。他进一步表示，人类历史(shǐ)经历了三次工业革(gé)命，前两次都是以能源为对象进行创新，第三(sān)次是信息为(wèi)对象进行创(chuàng)新，当前阶(jiē)段的人工(gōng)智能从感知智能走向认知(zhī)智能后，将(jiāng)对人类生产力的提升产生巨大的(de)影响(xiǎng)，也(yě)会开启(qǐ)新一轮的工业革命(mìng)，它(tā)是(shì)信息革命经历了个人(rén)电脑、互(hù)联网革(gé)命和移(yí)动互(hù)联网革(gé)命后(hòu)在万物智联层面的延伸，将会在(zài)经济、社会、政治、军事(shì)等(děng)方面全面影响人(rén)类社会。当前仍处(chù)于新一轮产业革命爆发的早期(qī)的阶段，在人工(gōng)智能带来的技(jì)术变(biàn)革浪潮下，人工(gōng)智(zhì)能对云(yún)管端各方(fāng)面(miàn)都(dōu)产生了(le)影(yǐng)响，云侧(cè)变(biàn)化最为(wèi)显(xiǎn)著(zhù)，很多环节(jié)发生了改变，产生(shēng)了新的(de)投资方(fāng)向，如算力芯片(piàn)的GPU、存储(chǔ)芯(xīn)片的HBM等。

　　“随着人工智能(néng)应(yīng)用的落地，端侧和网侧的新硬件也(yě)会(huì)产生新的投资机(jī)会。因此我们长期看(kàn)好半导体的投资价值。”田光(guāng)远建议投资者长期(qī)关注该板块投资机会，他(tā)认为可(kě)以重点配置的主线包括以AI为(wèi)代表的创新线、周期见底后的复苏线、以及以半导(dǎo)体设备材料国产化为代(dài)表的制造线(xiàn)。

　　诺(nuò)安基金(jīn)科(kē)技组基(jī)金经理刘慧影(yǐng)也表示(s一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元hì)，2023年全(quán)面看好整个半导体板块，其中，从半导体国产化为主的设(shè)备(bèi)材料EDA板块，到下游需(xū)求为主的(de)芯(xīn)片设计都(dōu)会在今年都(dōu)有非常好的机会(huì)。首先，基本面上，美(měi)国对中国的(de)极(jí)限制(zhì)裁将加速中(zhōng)国芯(xīn)片(piàn)的(de)国产(chǎn)替代，党(dǎng)的(de)二十大(dà)对于(yú)科技(jì)安全的强调(diào)为芯片的国产替代(dài)提供(gōng)了坚实的理论基础。其次，芯片(piàn)设计板(bǎn)块经过近一(yī)年(nián)的充(chōng)分调整，股(gǔ)价已经充分反映(yìng)悲(bēi)观预期(qī)。最后，伴(bàn)随(suí)AI等新(xīn)需(xū)求(qiú)拉动，整(zhěng)个芯片设计板块有望正式(shì)迎来(lái)反(fǎn)转。

　　“站(zhàn)在当前，我们将持续跟踪和调研(yán)半导(dǎo)体行业库(kù)存、动销(xiāo)数据和重(zhòng)点公司的边际变化，同时(shí)动态跟踪(zōng)电子消费品的复苏情(qíng)况，预判半导体景气的拐点。”九(jiǔ)泰基金刘源表示，展望(wàng)未来(lái)，AI的(de)基础(chǔ)模(mó)型训练需(xū)要(yào)大量算(suàn)力，硬件(jiàn)基础设施成(chéng)为发展基石，算(suàn)力芯片等核(hé)心环节(jié)预期将会受益，后续有望驱动(dòng)半导(dǎo)体行业持续(xù)增(zēng)长。此(cǐ)外，半导体设备公司的一季报(bào)业绩相对较强，国(guó)产化(huà)趋势仍在加速推进(jìn)，后续半导体设备、材料也是可(kě)以关(guān)注的方向。存储作为半导体中(zhōng)最大(dà)的周期品种(zhǒng)，也(yě)可能在年内迎来边际变化，需(xū)要(yào)持续动态跟(gēn)踪。

　　“风险方面(miàn)，我认为需要(yào)关注景气度修(xiū)复(fù)速度和估(gū)值的匹(pǐ)配程度，尽管基本(běn)面(miàn)改善(shàn)的趋(qū)势比较确定，但改善的过程中股价有可(kě)能波动较大，要结合(hé)基本面(miàn)变化综合(hé)判(pàn)断(duàn)配置价值，我们也会通过适当调仓来(lái)平衡风险。”刘源补充道。

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