券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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