券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)中国哪里的莲子最好吃加多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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