券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

<大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗/p>

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分(大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗fēn)为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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