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书名号之间有没有标点符号,书名号之间有标点符号么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业(yè),其中市(shì)值权重最(zuì)大的是(shì)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的(de)重点领域(yù),半导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来前景(jǐng)广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点,也(yě)因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的企业(yè),2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母(mǔ)净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子产品全(quán)球销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司(sī)来看,归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业(yè)达(dá)到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力,公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行业之首(shǒu),公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分(fēn)析时,发(fā)现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况,存货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流(liú)通速(sù)度变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现金流(liú)能(néng)力,对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势,2022年(nián)降幅(fú)更是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而(ér)言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数(shù)分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利(lì)率中位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家,其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业(yè)最(zuì)高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大(dà)的公司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长四(sì)成,研(yán)发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势(shì)的(de)背景下(xià),国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不断通(tōng)过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和(hé)增长金额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年书名号之间有没有标点符号,书名号之间有标点符号么推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的(de)企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的头(tóu)部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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