券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量一个男的长期不碰他老婆是什么原因rong>。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。