券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材(c全国文明城市几年评选一次 全国文明城市是不是终身制ái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá全国文明城市几年评选一次 全国文明城市是不是终身制)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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